如何實現半導體薄膜無熱影響切割？皮秒雷射加工材質與優勢全解析
微米級精度・冷加工技術
半導體薄膜加工解決方案
皮秒雷射微米級切割與雕刻技術，為先進半導體封裝與薄膜加工的最優選擇。
01
核心優勢與應用場景
皮秒雷射脈衝寬度極短，透過光化學消融實現冷加工，帶來三大核心優勢。
極低熱影響
防止薄膜邊緣焦化或分層，保證材料完整性。
高解析度
微米級精度，具備精細雕刻與切割能力。
材料適用性廣
適用於熱敏感與高硬度複合薄膜材料。
02
半導體常用薄膜材質應用對照
皮秒雷射在半導體製程中的薄膜材質適用性與加工優勢。
| 材質類別 | 具體材料 | 皮秒雷射優勢 | 應用領域 |
|---|---|---|---|
| 高分子聚合物 | PI、PET、LCP | 切割邊緣整齊，降低碳化現象 | 軟性電路板、覆晶封裝 |
| 半導體 / 電介質 | Si、SiO₂、Si₃N₄ | 降低微裂紋風險，保持結構完整 | 晶圓減薄、電路標記 |
| 金屬 / 導電膜 | Au、Cu、Al 箔 | 極窄切縫，減少飛濺物 | 導線架加工、EMI 屏蔽膜 |
| 複合材料 | 陶瓷薄膜、光學多層膜 | 穿透力精準受控，可進行單層剝離 | 傳感器、MEMS 封裝 |
03
兩大核心應用
高精度薄膜切割
Micron-level Cutting
針對 50μm 以下的極薄材料進行複雜輪廓異形切割。能量密度高，材料可快速移除，切口寬度可控制在 10-20μm 以內。
應用範例
導線架精密切割
晶圓邊緣修整
FPC 異形輪廓切割
精細表面雕刻與標記
Fine Engraving & Marking
可在半導體封裝表層或晶圓邊緣進行 QR Code、序列號標記。標記清晰度高且不易傷及內部精密線路。
應用範例
QR Code / 序列號標記
生產追溯資訊刻印
晶片型號識別雕刻
04
為什麼選擇皮秒雷射？
提升良率
冷加工特性可減少材料缺陷，提高成品率。
減少材料損耗
精準能量控制，降低邊緣毛邊與廢料。
環保永續加工
無需化學蝕刻液，乾式加工更符合 ESG 趨勢。
超高精度加工
微米級控制，滿足先進製程的嚴苛需求。
05
常見問題 FAQ
Q：皮秒雷射切割薄膜會產生焦耳熱嗎？
皮秒雷射具有冷加工特性，熱擴散區域極小，因此可降低熱影響造成的材料變形與焦化。
Q：哪些半導體材料最適合皮秒加工？
對熱敏感的 PI、PET、LCP、Si、SiO₂、Au、Cu 以及複合光學多層膜，皆適合使用皮秒雷射進行精密加工。
Q：皮秒雷射與長脈衝雷射的主要差異？
長脈衝雷射主要透過熱熔化加工，熱影響區較大；皮秒雷射熱影響區較小，更適合精密薄膜加工。
Q：如何確保 QR Code 標記的長期可讀性？
透過穩定參數、適當能量控制與高對比標記，可提升 QR Code 與序列號的長期辨識穩定性。